上海便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀

 儀器簡(jiǎn)介：

TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫

1、滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求；

2、具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

3、具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：

*提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

*提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

4、特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)。

 功能特點(diǎn)：

A 特優(yōu)點(diǎn)

a.全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；

b. 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；

c. 超聲衍射波成像檢測(cè)，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查

   厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本；

d. 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、

   導(dǎo)波成像等多能一體；

e. 獨(dú)有合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷

   測(cè)量精度；

f. 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識(shí)別更清晰；

g. 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝；

h. 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿足各

   種工件檢測(cè)要求；

i. 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；

j. 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；

k. 高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震、抗跌落；

l. 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號(hào)傳輸損耗??；

m. 高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航。

B探傷功能

掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查；

缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度；

缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)；

Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力；

Ｂ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀；

Ｃ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像；

Ｄ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)

缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)；

Ｐ掃成像：實(shí)時(shí)空氣超聲定位，對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述，提高

缺陷判性準(zhǔn)確率；

導(dǎo)波成像：對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查，獲取二維成像。

C 掃描范圍

多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)

掃查；可擴(kuò)展至400ｍｍ厚度。

D 數(shù)據(jù)分析

直通波去除：近表面缺陷專(zhuān)用處理工具，提高近表缺陷分析精度；

橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣；

ＳＡＦＴ：國(guó)際公認(rèn)有效提高缺陷測(cè)量精度的功能。

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出

a.預(yù)先調(diào)校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、

  復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。

b.超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米。

c.掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。

d.支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。

 儀器參數(shù)：

頻帶寬度：0.3-22MHz

脈沖電壓：－400Ｖ

脈沖前沿：<10ns

重復(fù)頻率：1000Hz（每通道）

平均次數(shù)：8

采樣深度：512，1024

匹配阻抗：25，500

檢波方式：數(shù)字檢波

增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），信號(hào)頻 譜（FFT）

掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度

掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）

成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像

直線掃查長(zhǎng)度：0-40米

記錄方式：完全原始數(shù)據(jù)記錄

離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形

缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述

厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢

 工作環(huán)境：

工作溫度：-10 ~ 50℃

存儲(chǔ)溫度：-20℃ ~ 60℃

相對(duì)濕度：不超過(guò)85%

工作電壓：DC24V

 探傷檢測(cè)一角：